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采用液體感光阻焊劑進行CD(電泳)和阻焊。其中電泳涂覆的光抗蝕涂層厚度在5-30微米之間，可控，分辨率在0.05-0.03mm之間。這對于提高精細電路圖形和阻焊圖的精度和一致性具有重要意義。
除工藝參數(shù)的嚴格控制外，對電路圖傳輸過程中電路板設計教學的工件潔凈度要求也很高，可達萬級或更低。為了保證圖形傳輸?shù)母哔|量，也要保證室內的工作環(huán)境，如室溫21±1℃，相對濕度55-60%。要完整地檢查所制作的底片和圖形轉換成像的半成品。
二是鉆孔工藝技術。
為了保證電鍍通孔的高可靠性和高質量，鉆孔質量必須嚴格控制。國內外對此都很重視。尤其表面封裝多層印刷電路板，由于其板厚和孔徑較大，所以電鍍通孔的質量成為提高表面封裝印刷電路板合格率的關鍵?，F(xiàn)在新產(chǎn)品開發(fā)設計國外在選擇通孔孔徑時，一般采用直徑0.25~0.30毫米。高精度、高穩(wěn)定性的數(shù)控鉆床的開發(fā)與使用是實現(xiàn)通孔小徑化的關鍵，近年來，國外研制并電路板設計報價使用了直徑可達0.10mm孔的數(shù)控鉆床和專用工具。就鉆孔而言，經(jīng)驗告訴我們，在研究基體材料的物理化學性質的基礎上，正確選擇鉆孔工藝參數(shù)十分重要。另外還應正確選擇輔材和配套工夾(如：上下墊板，定位法，鉆頭等)。激光打孔技術也適用于適應微孔徑。
