孔徑不合格屬于pcb功能缺陷，隨著技術(shù)的發(fā)展，對(duì)pcb精度(縱橫比)的要求也越來(lái)越高，這不僅給PCB制造企業(yè)帶來(lái)了麻煩(成本和質(zhì)量之間的矛盾)，而且還給下游客戶(hù)的質(zhì)量埋下了嚴(yán)重隱患！以下對(duì)此做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析，希望控制板設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能對(duì)相關(guān)同行有所啟發(fā)和幫助！
孔無(wú)銅的分類(lèi)和特征。
PTH孔不含銅：銅表板電層均為正常電層，孔內(nèi)板電層從孔口到斷口處均分布均勻，圖電后斷口處被圖電層包裹。
二、薄壁銅板無(wú)銅：
(1)整板電銅薄孔不含銅――表銅和孔銅片的電層都很薄，經(jīng)圖電前處理微蝕后孔中間大部分的電銅被蝕掉，圖電后則被圖電層包裹；
(2)孔內(nèi)板電銅薄孔不含銅――表銅板電路板打樣廠家電層均勻正常，孔內(nèi)板電層由孔口向斷口處呈減拉尖狀，而斷口處一般在孔的中間位置，控制板開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)斷口處銅層左。
右側(cè)均勻度和對(duì)稱(chēng)度較好，圖電后斷口被包裹。
三、修補(bǔ)壞孔：
銅修壞孔――表銅板電層均為正常，銅板電層中孔無(wú)拉尖傾向，斷口處不均勻，可出現(xiàn)在孔口或孔中間，在孔壁上常出現(xiàn)粗糙凸起等不良現(xiàn)象，圖電后斷口處被圖電包扎。
蝕修懷孔――表銅板電層均勻正常，孔銅板電層無(wú)拉尖傾向，斷口處不均勻，可出現(xiàn)在孔口或孔中間，在孔壁上常出現(xiàn)粗糙凸起等不良現(xiàn)象，斷口處電層未包覆板電層。