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判斷標(biāo)準(zhǔn)中PCBA電路板開發(fā)設(shè)計(jì)焊點(diǎn)的不好？

2021-07-29 10:48:22
次

1、焊盤未被焊錫徹底遮蓋   針對(duì)水表控制器非環(huán)形焊盤邊緣裸露和環(huán)形焊盤裸露需判斷為焊點(diǎn)欠佳。

2、浸蝕   零件腳或綠漆化學(xué)物質(zhì)產(chǎn)生霉變，造成變色則為焊點(diǎn)欠佳。

3、錫尖   部件錫點(diǎn)突顯超出0.5mm。

4、錫裂   裂開或有裂痕的焊錫。

5、線路板廠家焊點(diǎn)寬度   焊點(diǎn)寬度低于元器件焊端寬度（W）的75％或低于焊盤寬度（P）的50％則為欠佳。

判斷標(biāo)準(zhǔn)中PCBA電路板開發(fā)設(shè)計(jì)焊點(diǎn)的不好？

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