(1)打進去輸出連接端的導(dǎo)線應(yīng)盡量減少鄰近平行面。最 好是加線間地線，以防產(chǎn)生意見反饋耦合。

    (2)印刷攝導(dǎo)線的最小寬度關(guān)鍵由導(dǎo)線與盡緣基扳間的附著抗壓強度和穿過他們的電流決策。當(dāng)銅箔薄厚為0.05mm，總寬為1~15mm時。根據(jù)2A的電流量，溫度不可能高過3℃，因而。導(dǎo)線總寬為1.5mm可符合要求。針對集成電路芯片，尤其是加油槍控制器廠家數(shù)字電路設(shè)計，一般選0.02~0.3mm導(dǎo)線總寬。自然，只需同意，或是盡量用寬線。尤其是電源插頭和地線。家用鎖控制器廠家導(dǎo)線的最少間隔關(guān)鍵由最壞狀況下的電線間盡緣電阻器和擊穿電壓決策。針對集成電路芯片，尤其是數(shù)字電路設(shè)計，只需加工工藝同意，可使間隔小至5~8mm。

    (3)印刷導(dǎo)線轉(zhuǎn)彎處一般取圓弧狀，而斜角或交角在高頻電路中會危害電氣設(shè)備特性。除此之外，盡量減少應(yīng)用大規(guī)模銅箔，不然，長期遇熱時，易產(chǎn)生銅箔澎漲和剝落狀況。務(wù)必用大規(guī)模銅箔時，最 好用柵格數(shù)據(jù)狀。那樣有益于清除銅箔與基材間黏合劑遇熱發(fā)生的揮發(fā)物汽體。

    焊盤焊盤核心孔要比元器件導(dǎo)線直徑稍大一些。水表電路板控制器焊盤很大易產(chǎn)生空焊。焊盤直徑D一般不小于(d+1.2)mm，在其中d為導(dǎo)線直徑。對密度高的的數(shù)字電路設(shè)計，焊盤最少直徑可用(d+1.0)mm。PCB及電源電路抗干擾對策pcb電路板的抗干擾設(shè)計方案與實際電源電路擁有緊密的關(guān)聯(lián)，這兒僅就PCB抗干擾設(shè)計方案的幾類常見對策做一些表明。