電路板研發(fā)工藝中底片變形問題分析

2021-10-13 14:11:17

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PCB加工工藝中底片變形問題分析一.底片變形緣故與解決方案：緣故：（1）控制板設(shè)計開發(fā)溫度濕度操縱失效（2）曝光機升溫過高解決方案：（1）一般狀況下溫控在22±2℃，環(huán)境濕度在55%±5%RH。（2）選用冷光燈或有制冷設(shè)備的曝機及持續(xù)拆換備份數(shù)據(jù)底片二.底片變形調(diào)整的加工工藝方式：1.在把握智能化程序編寫儀的操控技術(shù)性狀況下，最先裝底片與打孔試驗板對比，測到其長.寬2個變形量，在智能化程序編寫儀上依照變形量的尺寸弄長或減少孔位，用弄長或減少孔位后的打孔試驗板去應(yīng)合變形的底片，免去了剪輯底片的瑣碎工作中，86盒新風(fēng)控制系統(tǒng)確保圖像的一致性和準確性。稱此方法為“更改孔位法”。2.對于底片隨自然環(huán)境溫度濕度轉(zhuǎn)變而變化的物理變化，采用拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片取出，辦公環(huán)境標準下晾掛4-8鐘頭，使底片在拷貝前就先變形，那樣便會使拷貝后的底片變形就不大，稱此方法“晾裝法”。3.針對路線簡易.圖形界限及間隔比較大.變形不規(guī)律的圖型，一體板生產(chǎn)廠家可采取將底片變形一部分裁開對比打孔試驗板的孔位再次拚接后再去拷貝，稱此方法“剪接法”。4.選用試驗板上的孔變大成焊層去重復(fù)變形的路線片，以保證小環(huán)寬技術(shù)標準，稱此方法為“焊層重疊法”。5.將變形的底片上的圖型按百分比擴大后，再次3d貼圖印刷制版，稱此方法為“3d貼圖法”。