電路板和元器件在焊接全過程中造成翹曲，因為地應力變型而造成虛焊.短路故障等缺點。翹曲通常是因為電路板的前后一部分溫度不平衡導致的。對大的PCB因為板本身凈重往下墜也會造成翹曲。一般的PBGA器件間距包裝印刷電路板約0.5mm,假如電路板上器件比較大，伴隨著pcb線路板減溫后恢復過來樣子，點焊將長期處在地應力功效下，假如器件拉高0.1mm就可以造成 虛焊引路。3.印制電路板廠家電路板的制定危害焊接品質??在空間布局上，電路板規(guī)格過大時，盡管焊接較易于操縱，但包裝印刷線框長，特性阻抗擴大，抗噪音工作能力降低，柔性電路板廠家成本上升;過鐘頭，則排熱降低，焊接不易控制，易發(fā)生鄰近線框互相影響，如pcb線路板的干擾信號等狀況。因而，務必提升PCB板設計方案：(1)減少高頻率元件中間的聯(lián)線.降低EMI影響。(2)凈重大的(如超出20g)元件，應以支撐架固定不動，隨后焊接。(3)發(fā)燙元件應考慮到排熱難題，電路板線路設計避免 元件表層有很大的ΔT造成缺點與返修，熱敏電阻元件應避開發(fā)熱原。(4)元件的分布盡量平行面，那樣不僅好看并且易焊接，宜開展批量生產(chǎn)。電路板設計方案為4∶3的矩形框。輸電線總寬不必基因突變，以防止走線的不連續(xù)性。電路板長期遇熱時，銅泊非常容易出現(xiàn)擴張和掉下來，因而，應預防采用大規(guī)模銅泊。