孔徑不合格屬于pcb功能缺陷，隨著技術(shù)的發(fā)展，對pcb精度(縱橫比)的要求也越來越高，這不僅給PCB制造企業(yè)帶來了麻煩(成本和質(zhì)量之間的矛盾)，而且還給下游客戶的質(zhì)量埋下了嚴重隱患！以下對此做一個簡單的分析，希望控制板設(shè)計開發(fā)能對相關(guān)同行有

該系統(tǒng)包括設(shè)計、制造和安裝工藝、材料、各種產(chǎn)品、測試方法和質(zhì)量保證6個方面.該系統(tǒng)的標準相互配套，具有可操作性，對標準的修訂速度快，設(shè)計電路板軟件內(nèi)容先進，適合于元器件、印刷板和安裝技術(shù)的發(fā)展.特別是為了適應(yīng)綠色環(huán)保電子產(chǎn)品的發(fā)展要求.近年

標準簡介及簡介。印刷板設(shè)汁是一種多方面的材料和工藝技術(shù)，涉及到電路設(shè)計、元件應(yīng)用、印刷板材料、制造、安裝和測試等技術(shù)類別，要想把這些技術(shù)有機地結(jié)合起來.要想形成一種完

隨著電裝技術(shù)從引腳插入到表面封裝(裸芯片直接安裝)-多芯片模塊(MCM)或多芯片封裝(MCM)技術(shù)的發(fā)展，多層印制電路板的電路圖形檢測變得更加困難。因此，國內(nèi)外正在研制和使用高精度、高穩(wěn)定性的檢測儀器。現(xiàn)有的檢測電路板印制廠家設(shè)備有非接觸式

孔洞金屬化工藝就孔金屬化技術(shù)而言，為保證孔金屬化質(zhì)量的高可靠性，鉆孔后預(yù)處理采用了一種新的工藝方法，即低堿性高錳酸鉀法，使孔壁表面具有很好的透氣性，消除了楔形槽和裂縫等缺陷。并且采用先進的直接電鍍工藝、電路板設(shè)計報價真空鍍金工藝及其他工藝方

采用液體感光阻焊劑進行CD(電泳)和阻焊。其中電泳涂覆的光抗蝕涂層厚度在5-30微米之間，可控，分辨率在0.05-0.03mm之間。這對于提高精細電路圖形和阻焊圖的精度和一致性具有重要意義。除工藝參數(shù)的嚴格控制外，對電路圖傳輸過程中電路板設(shè)